“小灵，帮我收集一下今年的‘ISSCC国际固态电路会议’的相关报告，重点是处理器和通信系统级芯片相关的内容。”
话音落下，客厅中便响起了AI学术小助手的回应。
“好的！主人。”
迈着脚步，徐川也没有停留，朝着洗漱间走去，准备先去洗把脸清醒一下。
ISSCC国际固态电路会议，英文全名叫做Iional Solid-State Circuits ference，是全球学术界和工业界公认的集成电路设计领域最高级别的会议。
这场每年上半年在米国旧金山举办的会议，被誉为“集成电路设计领域的奥林匹克大会”。
而会议的主办方，是国际电气与电子工程师协会。
这个始于1953年的ISSCC国际固态电路年度会议的峰会，至今已经有七十多年的历史了。在国际学术、产业界都受到极大关注，每年都会吸引了超过3000名来自世界各地工业界和学术界的参加者。
最关键的是，在ISSCC七十多年的历史里，众多集成电路历史上里程碑式的发明都是在这上面上首次披露。
比如1962年展出的世界上第一个TTL电路；1968展出的世界上第一个集成模拟放大器电路。
还有现在大众更熟悉的GHz微处理器，多核处理器等等芯片和设计，也都是在这场世界瞩目的峰会上展出的。
而这种顶层的峰会，往往并不仅仅只对工业界开放。
很多时候，除了英特尔、英伟达、高通、三星等芯片领域的顶尖公司会在会场上展示出今年最新的产品外，还会有半导体界内的顶尖学者参与，公开讲课或者是展示论文技术等等。
毫不夸张的说，这场峰会上公开的产品和技术，就是当年各大厂商最新的产品，以及硅基芯片未来几年的发展道路。
擦掉脸上的水渍后，徐川坐到了电脑前，点开了AI小助手帮他收集好的报告。
2025年的ISSCC国际固态电路会议依旧是在米国旧金山举办，参与这场会议的专家学者超过了三千五百人。
而小灵已经按照他的吩咐，将这场峰会的重要内容整理出来了。
映入他眼中的第一条，就是英伟达CEo黄仁勋的演讲。
站在宽敞的舞台上，穿着皮衣的，满头白发的黄仁勋望向台上虚无坐席的报告厅，脸上带着笑容。
“尊敬的各位来宾，我非常荣幸能再次站在这里。首先，我要感谢IEEE固态电路学为我们提供了这个举办活动的场所”
“在开始深入讨论之前，我想先强调一点：英伟达位于计算机图形学、模拟和人工智能的交汇点上，这构成了我们公司的灵魂.”
“近二十年来，我们一直致力于加速计算的研究。比如CUdA技术增强了CPU的功能，将那些特殊处理器能更高效完成的任务卸载并加速。”
“.本次我们推出的全新Blackwell Ultra AI芯片，采用HBm4记忆芯片，台积电3纳米顶尖工艺制造，是新一代的AI芯片与超级计算平台的重点核心。”
“从名字上就可以看出来，它是专门为AI与超级计算平台打造的一枚芯片。”
“而从性能上，Blackwell Ultra也完全足够担当起这份名誉！”
“它可以为大语言模型（LLm）推理负载在同级别工艺芯片对比下，提供至少30倍的性能提升，并将成本和能耗降低25倍。”
“简单的来说，如果你购买它，那么云端处理数据上，你每投入1米元，你就能获得高达60倍的性能提升。”
“加速100倍，而功率仅增加3倍，成本仅上升1.5倍。节省的费用是实实在在的！”
“毫不夸张的说，全新Blackwell Ultra AI芯片，将是全球最强大的芯片！”
当演讲到这里的时候，台下就已经骚动起来了。
全新的Blackwell Ultra AI芯片，专门为AI与超级计算平台打造，可以提供高达的30倍的性能提升，并且将成本和能耗在原有的基础上降低整整25倍！
这样的芯片，如果性能真的像这位英伟达的总裁所说的一样，那它的确是一枚超级芯片！
众所周知，尽管随着技术的进一步提升，原本因量子遂穿效应而限制的7纳米工艺如今虽然已不再是限制硅基芯片的门槛。
但5纳米的芯片制备工艺依旧是大部分代工厂的工艺极限，而5纳米之下的3芯片，仅有少部分的厂商，比如台积电、三星等少数顶尖晶圆代工厂能够生产。
尤其是到了3纳米，2纳米进程后，硅基芯片面临的问题众多。
无论是材料本身的限制，还是量子遂穿效应对电子的影响越来越大，都是困扰硅基芯片性能高速发展的